設(shè)備介紹

     設(shè)備特點

● SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速貼裝如0201（公制）一樣的小型元器件

● SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和貼裝、拾取和貼裝、混合模式）自動更改模式的貼裝頭

● SIPLACE TwinStar: 是能應(yīng)對特殊任務(wù)的貼裝頭

● SIPLACE數(shù)字成像系統(tǒng)使流程的穩(wěn)定性最佳

● 可提供2、3和4個懸臂以及智能傳輸系統(tǒng)選項，以優(yōu)化生產(chǎn)線配置

● 模塊化懸臂可應(yīng)對任何生產(chǎn)挑戰(zhàn)

● SIPLACE Smart Pin Support for automatic placement of PCB support pins

       貼裝頭是關(guān)鍵

●  擴(kuò)展的元器件范圍：                                        ●  從拾取貼裝到收集貼裝再到混合                      ●  元器件高度： 25 mm

0201公制到8.2 mm×8.2 mm×4 mm                       模式的切換                                                       ●  元件重量：重達(dá)160 g

●  極快的貼裝速度：                                           ●  元器件高度： 高達(dá)15.5 mm                             ●  卡嵌(snap - in)偵測

高達(dá)43,000 cph                                                   ●  元器件重量： 高達(dá)20g                                   

      我們的目標(biāo)：降低貼裝成本

●  最佳性能

創(chuàng)新的貼裝模式提升了貼裝性能， 貼裝速度高達(dá)172,000 cph

●  最高貼裝質(zhì)量

獨特的數(shù)字圖像處理系統(tǒng)，元件傳感器以及 智能供料器確保最高貼裝質(zhì)量

●  整體最大靈活性

智能貼裝頭確保任何產(chǎn)品組合 都可實現(xiàn)完美的生產(chǎn)線平衡

●  智能解決方案

可自我修復(fù)的智能系統(tǒng)和最先進(jìn)的 軟件使人工輔助減少到最低

●  預(yù)測性維護(hù)

傳感器和軟件可捕獲機(jī)器狀態(tài)， 以進(jìn)行預(yù)測和預(yù)防性維護(hù)

規(guī)格參數(shù)

·按照ASM建議的時間間隔和范圍進(jìn)行專業(yè)維護(hù)，可確保您的SIPLACE設(shè)備在其整個生命周期內(nèi)達(dá)到規(guī)定的性能和精度值。我們

提供定制的維修合同。請與我們聯(lián)系。