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GT++全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是一款針對(duì)于SMT高端應(yīng)用領(lǐng)域的高端機(jī)型,GTBTB寬度僅 2830mm,能滿足03015,0.25pitch等細(xì)間距、高精度、高速度的印刷工藝要求
設(shè)備介紹
錫膏印刷范圍
? SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產(chǎn)加
工:01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸;
? IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;
? 印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 370×470mm;
? PCB規(guī)格:厚度0.6mm ~ 6mm
? FPC規(guī)格:厚度0.6mm以下(帶治具)
產(chǎn)品技術(shù)要點(diǎn)
● 功能特點(diǎn)
? 滴淋式清洗系統(tǒng)
滴淋式清洗結(jié)構(gòu),有效預(yù)防溶劑管堵孔造成的局部無(wú)溶劑而引起的擦拭不干凈。
? 全新的刮刀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
通過滑軌與氣缸新型刮刀結(jié)構(gòu),提高運(yùn)行穩(wěn)定性及延長(zhǎng)使用壽命。
? 導(dǎo)軌定位系統(tǒng)
國(guó)際實(shí)用新型發(fā)明專利??刹鹦叮删幊痰娜嵝詡?cè)夾裝置,針對(duì)軟板,翹曲形變之PCB,
進(jìn)行獨(dú)特的頂部壓平,通過軟件編程,可自動(dòng)伸縮,不影響錫厚。
? CCD數(shù)字相機(jī)系統(tǒng)
全新的光路系統(tǒng)——均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光,配以均可無(wú)極調(diào)節(jié)的亮度功能,使
得各類型的Mark點(diǎn)均可很好的識(shí)別(包括凹凸不平的Mark點(diǎn))適應(yīng)鍍錫,鍍銅,鍍金,噴
錫,F(xiàn)PC等哥類型不同顏色的PCB。
? 高精度PCB厚度調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)
結(jié)構(gòu)緊湊可靠,升降平穩(wěn),PIN針高度軟件自動(dòng)調(diào)節(jié),可以精確的實(shí)現(xiàn)不同厚度的PCB板位置高度的調(diào)節(jié)。
? 全新多功能界面
簡(jiǎn)潔明了,便于操作。實(shí)時(shí)溫度遙控功能。
● 選項(xiàng)功能
? 瓶式自動(dòng)加錫及錫膏檢測(cè)功能
移動(dòng)式自動(dòng)加錫膏,保證錫膏品質(zhì)及鋼網(wǎng)中錫膏量,從而保證客戶的印刷品質(zhì)及提高生產(chǎn)率。
? 自動(dòng)點(diǎn)膠系統(tǒng)
針對(duì)不同的印刷工藝要求,可在印刷完后,對(duì)PCB板進(jìn)行準(zhǔn)確的點(diǎn)膠、點(diǎn)錫、畫線、填充等功
能操作;同時(shí)點(diǎn)膠頭上還配備有加熱功能,可 在環(huán)境溫度較低時(shí),對(duì)膠水進(jìn)行加熱,提高膠水的流動(dòng)性。
? SPI聯(lián)機(jī)
與SPI聯(lián)機(jī)形成閉環(huán)系統(tǒng),當(dāng)收到SPI印刷不良的反饋信息后,機(jī)器會(huì)自動(dòng)根據(jù)SPI反饋偏移量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)
整,XY方向偏移可在3PCS內(nèi)自動(dòng)調(diào) 整完成,并清洗鋼網(wǎng),提高印刷品質(zhì)與生產(chǎn)效率,構(gòu)成完整的
印刷反饋系統(tǒng)。
? 鋼網(wǎng)檢測(cè)功能
通過在鋼網(wǎng)上方進(jìn)行光源補(bǔ)償,使用CCD對(duì)鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔進(jìn)行實(shí)時(shí)檢查,從而快速檢測(cè)并判斷出鋼網(wǎng)清
洗后是否堵孔,并進(jìn)行自動(dòng)清洗,是對(duì)PCB板的2D檢測(cè)的一種補(bǔ)充。
? 引領(lǐng)工業(yè)4.0的兼容性
通過對(duì)機(jī)器狀態(tài),參數(shù)的自動(dòng)上傳或輸出,為客戶工業(yè)4.0智能生產(chǎn)提高強(qiáng)有力的保障??蓪?shí)現(xiàn)與客戶MES
系統(tǒng)的無(wú)縫對(duì)接,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高度可追溯性;智能管控設(shè)備保養(yǎng),根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)管理實(shí)現(xiàn)自行分配各級(jí)層
工程人員使用權(quán)限。
? BTB
雙軌帶來兩倍性能:兩臺(tái)設(shè)備可保持單獨(dú)控制,例如在每個(gè)軌道上運(yùn)行不同的產(chǎn)品;兩臺(tái)設(shè)備可隨時(shí)再次分開。
規(guī)格參數(shù)
| GT++ | |
項(xiàng)目 | ||
網(wǎng)框尺寸 | Min Size | 470*370mm |
Max Size | 737*737mm | |
PCB 最小尺寸 | 50X50mm | |
PCB 最大尺寸 | 510X510mm | |
PCB厚度 | 0.4~6mm | |
PCB重量 | 5Kg | |
PCB翹曲量 | <1% | |
過板高度 | 23mm | |
傳送高度 | 900 ± 40mm | |
運(yùn)輸速度 | Max 1500mm/S | |
傳輸方式 | 一段式運(yùn)輸導(dǎo)軌 | |
PCB的定位 | 支撐方式 | 磁性頂針/可調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)/等高塊 |
PCB的定位 | 夾緊方式 | 獨(dú)特的頂部壓平(自動(dòng)伸縮式壓片)/柔性邊夾/平臺(tái)真空 |
印刷頭 | 兩個(gè)狡立的直聯(lián)式馬達(dá)以動(dòng)印刷頭 | |
印刷參數(shù) | ||
印刷脫模 | 0-20mm | |
印刷模式 | 單或雙刮刀印刷 | |
刮刀速度 | 10~200mm/sec | |
刮刀壓力 | 0.5~10Kg馬達(dá)控制 | |
刮刀角度 | 60° /55° /45° | |
刮刀類型 | 鋼刮刀標(biāo)準(zhǔn),膠刮刀 | |
清洗方式 | 滴淋式清洗系統(tǒng);來回清洗;干 、濕、抽真空三種模式 | |
影像 | ||
影像視域 | 10"8mm | |
基準(zhǔn)點(diǎn)類型 | 標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤、開孔 | |
視覺系統(tǒng) | 上下成像的光路系統(tǒng)/數(shù)字相機(jī)/幾何匹配定位 | |
性能 | ||
系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)和重復(fù)定位精度 | ± 12.5mm(CPK>2.0) | |
焊盤印刷精度 | ±18mm(CPK>2.0) | |
印刷周期 | <7.5s | |
整機(jī)參數(shù) | ||
工作環(huán)境濕度 | 30%-60% | |
工作環(huán)境溫度 | -20°C~+45°C | |
使用空氣 | 4~6Kg/cm2 | |
電源 | AC:220± 10%,50/60HZ 1 ? 3KW | |
操作系統(tǒng) | Windows XP/Win 7 | |
控制方法 | PC Control | |
機(jī)器外形尺寸 | 1240(L)X1410(W)X1500(H)mm | |
機(jī)器重量 | 約1100Kg |
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