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GKG-?G9全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是一款針對于SMT高端應(yīng)用領(lǐng)域的新產(chǎn)品,能完美滿足03015,0.25pich等細(xì)間距,高精度,高速度的工藝要求
設(shè)備介紹
錫膏印刷范圍
● SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產(chǎn)加工:03015,01005, 0201,
0402,0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸;
● IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;
● 印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 370×470mm;
● PCB規(guī)格:厚度0.4mm ~ 6mm
● FPC規(guī)格:厚度0.6mm以下(帶治具)
應(yīng)用范圍
手機(jī),通訊,液晶電視,機(jī)頂盒,家庭影院,車載電子,醫(yī)療電力設(shè)備,航天航空等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子
產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。
產(chǎn)品技術(shù)要點(diǎn)
● 功能特點(diǎn)
? CCD數(shù)字相機(jī)系統(tǒng)
全新的光路系統(tǒng)——均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光,配以均可無極調(diào)節(jié)的亮度功能,使得各類型的Mark點(diǎn)均可很好
的識別(包括凹凸不平的Mark點(diǎn))適應(yīng)鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,F(xiàn)PC等哥類型不同顏色的PCB。
? 高精度PCB厚度調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)
結(jié)構(gòu)緊湊可靠,升降平穩(wěn),PIN針高度軟件自動(dòng)調(diào)節(jié),可以精確的實(shí)現(xiàn)不同厚度的PCB板位置高度的調(diào)節(jié)。
? 導(dǎo)軌定位系統(tǒng)
國際實(shí)用新型發(fā)明專利。可拆卸,可編程的柔性側(cè)夾裝置,針對軟板,翹曲形變之PCB,進(jìn)行獨(dú)特的頂部壓平,
通過軟件編程,可自動(dòng)伸縮,不影響錫厚。
? 全新的刮刀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
采用新型混合型刮刀系統(tǒng),提高運(yùn)行穩(wěn)定性及延長使用壽命。
? 高速度網(wǎng)板清洗
滴淋式清洗結(jié)構(gòu),有效預(yù)防溶劑管堵孔造成的局部無溶劑而引起的擦拭不干凈,且能通過軟件控制滴淋長度。
? 全新多功能界面
簡潔明了,便于操作。實(shí)時(shí)溫度遙控功能。
● 選項(xiàng)功能
? 鋼網(wǎng)檢測功能
通過在鋼網(wǎng)上方進(jìn)行光源補(bǔ)償,使用CCD對鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔進(jìn)行實(shí)時(shí)檢查,從而快速檢測并判斷出鋼網(wǎng)清洗后是否堵孔,
并進(jìn)行自動(dòng)清洗,是對PCB板的2D檢測的一種補(bǔ)充。
? 自動(dòng)點(diǎn)膠系統(tǒng)
針對不同印刷工藝要求,可在印刷完后,對PCB板進(jìn)行準(zhǔn)確的點(diǎn)膠,點(diǎn)錫,畫線,填充等功能操作;同時(shí)點(diǎn)膠機(jī)頭上
還配備有加熱功能,可在環(huán)境溫度較低時(shí),對膠水進(jìn)行加熱,提高膠水的流動(dòng)性。
? 瓶式自動(dòng)加錫及錫膏檢測功能
移動(dòng)式自動(dòng)加錫膏,保證錫膏品質(zhì)及鋼網(wǎng)中錫膏量,從而保證客戶的印刷品質(zhì)及提高生產(chǎn)率。通過檢測裝置,智能
管理鋼網(wǎng)上錫膏余量并能與自動(dòng)加錫形成閉環(huán)控制,保證錫膏品質(zhì)。
? SPI聯(lián)機(jī)
與SPI聯(lián)機(jī)形成閉環(huán)系統(tǒng),當(dāng)收到SPI印刷不良的反饋信息后,機(jī)器會(huì)自動(dòng)根據(jù)SPI反饋偏移量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整,XY方
向偏移可在3PCS內(nèi)自動(dòng)調(diào)整完成,并清洗鋼網(wǎng),提高印刷品質(zhì)與生產(chǎn)效率,構(gòu)成完整的印刷反饋系統(tǒng)。
? 引領(lǐng)工業(yè)4.0的兼容性
通過對機(jī)器狀態(tài),參數(shù)的自動(dòng)上傳或輸出,為客戶工業(yè)4.0智能生產(chǎn)提高強(qiáng)有力的保障??蓪?shí)現(xiàn)與客戶MES系統(tǒng)的
無縫對接,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高度可追溯性;智能管控設(shè)備保養(yǎng),根據(jù)現(xiàn)場管理實(shí)現(xiàn)自行分配各級層工程人員使用權(quán)限。
? BTB
BTB為用戶生產(chǎn)線配置提供更大的靈活性,可以領(lǐng)用G9 BTB出色的印刷性能,獲得雙通道輸出。
規(guī)格參數(shù)
規(guī)格 | GKG-G9 |
項(xiàng)目 | |
基板處理 | |
最大基板尺寸(X×Y) | 450×340mm |
最小基板尺寸 | 50×50mm |
基板厚度尺寸 | 0.4~6mm |
最大基板重量 | 3kg |
基板邊緣間隙 | 2.5mm |
過板高度 | 15mm |
傳輸高度 | 900±40mm |
傳送速度 | 分段控制,速度1500mm/s(Max) |
傳輸方式 | 一段式傳輸導(dǎo)軌 |
基板夾持 | 自動(dòng)伸縮式上壓片、柔性夾邊、真空吸附功能 |
基板支撐方式 | 磁性頂針、等高塊、手動(dòng)調(diào)節(jié)頂升平臺(tái) |
影像 | |
影像視域 | 10×8mm |
基準(zhǔn)點(diǎn)類型 | 標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤、開孔 |
攝像機(jī)系統(tǒng) | 上/下成像的視覺系統(tǒng)、數(shù)字相機(jī)、幾何匹配 |
性能 | |
系統(tǒng)對準(zhǔn)精度和重復(fù)精度 | (±12.5um@6α,CPK≥2.0) |
實(shí)際焊膏印置重復(fù)精度 | (±18um@6α,CPK≥2.0) |
基于第三方測試系統(tǒng)(德國CTK)驗(yàn)證的實(shí)際焊膏印刷位置重復(fù)精度 | |
印刷周期 | <7.5sec(不包括印刷及清洗時(shí)間) |
印刷參數(shù) | |
最大印刷區(qū)域 | 530×340mm |
印刷脫膜 | 0-20mm |
印刷模式 | 單或雙刮刀印刷 |
刮刀類型 | 膠刮刀/鋼刮刀(角度45/55/60) |
印刷速度 | 6~200mm/sec |
印刷壓力 | 0.5~10Kg |
模板框架尺寸 | 370×370mm~737~737mm |
清洗方式 | 加強(qiáng)型真空吸附;干、濕、真空三種模式;來回清洗 |
設(shè)備 | |
功率要求 | AC220V±10%,50/60Hz,2.5KW |
壓縮空氣要求 | 4~6Kgf/cm2 |
耗氣量 | 約5L/min |
工作環(huán)境溫度 | ﹣20℃~﹢℃ |
工作環(huán)境濕度 | 30%~60% |
設(shè)備尺寸(去除三色燈) | L1158×W1400×H1530(mm) |
重量 | 約1000Kg |
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