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明銳理想的3D SPI VSP3000適用于SMT印刷后的3D錫膏測量;自動(dòng)零基準(zhǔn)技術(shù), 可應(yīng)對不同顏色PCB的檢測需求;大理石平臺(tái)+鑄造橫梁, 確保高穩(wěn)定性;3D與顏色結(jié)合的方式, 對于細(xì)小錫膏橋接也能進(jìn)行有效檢測;采用最大截面包圍的算法, 能有效檢出斷錫不良;完備的SPC功能, 可滿足產(chǎn)線的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及質(zhì)量分析需求。
設(shè)備介紹
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 智能的零基準(zhǔn)技術(shù),使得測量的高度數(shù)據(jù)更精準(zhǔn)
● 能有效檢出如錫絲短路、斷錫和拉尖等行業(yè)難檢的不良
● 可以有效應(yīng)對不同顏色PCB的檢測需求
● 光板零點(diǎn)補(bǔ)償,測量錫膏高度和體積更精準(zhǔn)
● 豐富的SPC檢測數(shù)據(jù)分析,有助于改善并提升工藝品質(zhì)
● 三點(diǎn)照合功能,快速定位缺陷的根本原因
產(chǎn)線方案
光學(xué)原理及實(shí)測缺陷
采用相移投影方式,能準(zhǔn)確還原物體的高度信息。
技術(shù)優(yōu)勢
▼ 導(dǎo)航式編程
編程向?qū)Щ谟袩oGerber 的情況下均可快速實(shí)現(xiàn)編程。
▲ 有Gerber 編程步驟 ▲ 無Gerber 編程步驟
▲ 截面分析
可方便對錫膏的成型形狀進(jìn)行有效分析。
▲ 拔高截面算法 ▲ 斷錫檢測
可對錫膏“拉尖”進(jìn)行有效檢測。 采用最大截面包圍的算法,能有效檢出斷錫不良。
特色功能
■ 強(qiáng)大的SPC 豐富直觀的數(shù)據(jù)圖表,可滿足產(chǎn)線的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及質(zhì)量分析 改善的需求。 | ■ 報(bào)錯(cuò)預(yù)警及CPK實(shí)時(shí)監(jiān)控 可對不同項(xiàng)目的停機(jī)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定,監(jiān)控產(chǎn)線生產(chǎn)質(zhì)量, 及時(shí)反饋異常情況。 | |
■ 金手指檢測 可在過爐前對金手指沾錫或異物不良進(jìn)行檢測,防止不良 流到后段。 | ■ 重大不良防呆 可對關(guān)鍵焊盤或元件的重大不良類型進(jìn)行管控,防止重大 不良流出。 | |
■ 輸出整圖 檢測完成即可輸出保存整板圖片,滿足后期質(zhì)量追溯需求。 | ■ 閉環(huán)反饋 可與印刷機(jī)和貼片機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)對接,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。 |
規(guī)格參數(shù)
設(shè)備型號 | VSP3000 | V5P3000D | VSP3000XL | |
影像系統(tǒng) | 相機(jī) | 4MP/12MP工業(yè)相機(jī) | ||
分輔事 | 4MP相機(jī):20μm、15μm;12MP相機(jī):15μm、12μm、10μm | |||
FOV | 30*30mm(4MP,15μm);60*45mm(12MP,15μm) | |||
高度分辨率 | 0.37μm | |||
光源 | 3色環(huán)形程控LED光源(RGB) | |||
高度測量方式 | 結(jié)構(gòu)光柵 | |||
送板機(jī)構(gòu) | 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) | AC伺服 | AC伺服雙驅(qū) | |
基臺(tái) | 大理石 | |||
軌道調(diào)寬方式 | 自動(dòng)調(diào)整 | |||
軌道型式 | 皮帶 | |||
進(jìn)板流向 | 左至右或右至左(出廠前設(shè)定) | |||
固定軌 | 前軌固定 | 1軌固定(可設(shè)1、3或1、4固定) | 前軌固定 | |
硬件配置 | 操作系統(tǒng) | Win 10 | ||
通信方式 | Ethernet, SMEMA | |||
電源 | 單相220V,50/60Hz,5A | |||
氣壓 | 0.4-0.6Mpa | |||
軌道高度 | 900±25mm | |||
機(jī)器尺寸 | L935*D1360*H1570mm(不含燈) | L1295*D1360*H1570mm(不含燈) | ||
重量 | 900kg | 950kg | 1300kg | |
測量參數(shù) | 測板尺寸 | 50*60-510*610mm | 雙軌啟用:50*60-510*320mm 單軌啟用:50*60-510*580mm | 50*80-830*610mm |
板邊 | 3mm | |||
最大測量高度 | 600μm | |||
最小焊盤間距 | 100μm(150μm高度下) | |||
最大錫膏測試尺寸 | 20*20mm | |||
最小錫膏測試尺寸 | 0.1mm | |||
GR&R | ≤10% | |||
檢測項(xiàng)目 | 拉尖,少錫,多錫,平均高度,偏移,連錫,形狀不良,漏銅,金手指等 | |||
檢測速度 | 400-450ms/FOV |
外形尺寸
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