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TR7007Q/QI Plus 3D SPI 平臺配備了改進的運動控制器 (EtherCAT) 和增強型 2D 照明模塊。TR7007Q/QI Plus 可以精確檢測低焊橋并補償電路板翹曲,從而消除 PCB 局部變形。TR7007Q/QI Plus 配備多達 4 臺投影儀,以確保無陰影檢測。SPI解決方案簡化了生產(chǎn)線和您選擇的MES之間的數(shù)據(jù)交換,從而實現(xiàn)所連接工廠的數(shù)據(jù)可追溯性。
● 增強的 2D 照明,可實現(xiàn)更高的均勻性檢測。
● 新的運動控制器EtherCAT,用于實時測量。
● 具有實時SPC趨勢的智能工廠解決方案 ?閉環(huán)就緒:反饋和前饋功能
規(guī)格參數(shù)
成像方法 | 走走停停的成像 |
照相機 | 4 百萬像素或 1200 萬像素(出廠設(shè)置) |
成像分辨率 | 5.5 微米,6 微米,10 微米,15 微米(出廠設(shè)置) |
照明 | 增強型 2D 光源 (RGB+W) |
3D 技術(shù) | 4 路數(shù)字條紋圖案 |
視野 | 4 MP 攝像機鏈接- @ 10 μm: 20.3x20.3 mm @ 15 μm: 30.5x30.5 mm 12 MP 攝像機鏈路- @ 5.5 μm: 22.5x16.5 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 15 μm: 61x46 mm 12 MP CoaXPress- @ 6 μm: 24.3x18.4 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 15 μm: 61x46 mm |
成像速度 | 4 MP 攝像機鏈路:高達 3 FOV/秒 12 MP 攝像機鏈路:高達 1.8 FOV/秒 12 MP CoaXPress:高達 2.6 FOV/秒 |
高度分辨率 | @10 微米/15 微米: 0.45 微米 @5.5 微米/6 微米: 0.22 微米 |
最大焊接高度 | @10 微米/15 微米:420 微米/750 微米 @5.5 微米/6 微米:210 微米/310 微米 * 在校準(zhǔn)目標(biāo)上 |
X軸控制 | 滾珠絲杠 + EtherCAT 運動控制器 |
Y軸控制 | 滾珠絲杠 + EtherCAT 運動控制器 |
Z 軸控制 | 滾珠絲杠 + EtherCAT 運動控制器 |
X-Y 軸分辨率 | 0.5 微米 |
Z 軸分辨率 | 1 微米 |
最大印刷電路板尺寸 | TR7007Q/QI Plus:@5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm, @10 & 15 μm - 510 x 460 mm TR7007Q/QI Plus DL:@10 μm, 15 μm - 510x310 mm x 2 通道, 510x590 mm x 1 通道 TR7007LQ Plus:@6 μm, 10 μm, 15 μm - 765 x 610 mm |
印刷電路板厚度 | 0.6 - 5 毫米 |
最大印刷電路板重量 | 3公斤可選:5公斤 |
頂部間隙 | @5.5微米, 6 微米: 25 毫米;@10 微米,15 微米:50 毫米 |
底部間隙 | 40 毫米 |
邊緣間隙 | 3 毫米 |
輸送機高度 | 880 – 920 mm * 兼容 SMEMA |
缺陷 | 不充分的糊狀 物 過量的糊 狀物 形狀 缺失的糊狀物和橋接 |
測量 | 高度 區(qū)域 體積 偏移 |
寬 x 深 x 高 | TR7007Q Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm TR7007Q Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm TR7007LQ Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm TR7007QI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm TR7007QI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm 注意: 不包括信號塔,信號塔高度 515 mm |
重量 | TR7007Q 加: 775 公斤 TR7007Q 加 DL: 825 公斤 TR7007LQ 加: 982 公斤 TR7007QI 加: 775 公斤 TR7007QI 加 DL: 825 公斤 |
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