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可以高度滿足從極小元件到異型元件 的各種貼裝要求,具有高度通用性, 高度靈活性的貼片機(jī)
設(shè)備介紹
產(chǎn)品特點(diǎn)
高速貼片機(jī)KE-3010A極小元件的貼裝可釆用此款機(jī)型
※ 23.500CPH芯片(激光識別/最佳條件)、
※ 9.000CPH IC(圖像識別/使用mnvc選購件時(shí))
※ 激光貼裝頭X 1個(gè)(6吸嘴)
※ 0402(英制01005)芯片?33.5mm方形元件
※ 適用基板尺寸:M /L基板M /L基板
高速通用貼片機(jī)KE-3020VA/KE-3020VRA大型元件等通用元件的貼裝可采用此款機(jī)型
※ 20.900CPH芯片(激光識別/最佳條件)、
※ 9.4 70CPH IC(圖像識別/使用MNVC)
※ 0402(英制01005)芯片?74mm方形元件、或50X150mm
※ 圖像識別(反射式/透過式識別、球識別、分割識別)
※ 適用基板尺寸:M /L基板M /L基板
KE-3020V
※ 激光貼裝頭X 1個(gè)(6吸嘴)+ 帶CDS的IC貼片頭1個(gè)(1吸嘴)
KE-3020VR
※ 激光貼裝頭X 1個(gè)(6吸嘴)+帯FMLA的IC貼片頭1個(gè)(1吸嘴)
產(chǎn)品特征
★ JUKI 設(shè)備工業(yè)技術(shù)
※ 識別算法
從0 4 0 2極小元件到3 3 . 5 mm正方的P L C C、S0P、QFP等各種形狀的元件,均能識別。 激光識別不受電極形狀
或光澤等元件不同因素的影 響,實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的識別和貼片。
※ 芯片立片檢查 ※ 元件狀態(tài)檢查
可以通過激光實(shí)現(xiàn)芯片立片檢查。 對元件的設(shè)定尺寸和實(shí)際吸取測得
尺寸進(jìn)行比較,確認(rèn)元件吸取狀態(tài)。
※ 異形元件檢查 ※ 元件貼裝后檢查 ※ 異形元件檢查
吸取元件的實(shí)際測得尺寸和設(shè)定尺寸進(jìn)行 貼裝后,能夠再次通過激光檢查, 吸取元件的實(shí)際測得尺寸和設(shè)定尺寸進(jìn)
比較,確認(rèn)吸取的元件是否正確。 判斷是否存在元件帶回的情況。 行比較,確認(rèn)吸取的元件是否正確。
各吸嘴的上下運(yùn)動(Z軸)、旋轉(zhuǎn)軸),均由各 自獨(dú)立的AC伺服馬達(dá)控制??梢詫?shí)現(xiàn)各吸嘴的精 密高度和角度的控制。
XY機(jī)構(gòu)部采用了JUKI獨(dú) 自研制的AC伺服馬達(dá)和線性 編碼器進(jìn)行全閉環(huán)控制。 實(shí)現(xiàn)了高速、高精度貼裝,同時(shí)確保高
性能的可靠性。
▼ MNVC
激光識別 圖像識別
采用多吸嘴圖像識別功能『MNVC(Multi-Nozzle Vision Centering)』極大地提高了小型間距的IC或異性元件(FBGA·連接器等)的
貼裝速度
▼ 圖像識別功能
反射照明 反射(側(cè)面)照明 透射照明
根據(jù)元件的形狀、大小、材料性質(zhì)等,可以分別使用適應(yīng)于芯片元件的高速貼裝的激光識別系統(tǒng)和具有高通用性的圖像識別。
另外,安裝了對應(yīng)各種異 形元件的異形對應(yīng)吸嘴、通用圖像系統(tǒng)等,進(jìn)一步 發(fā)揮、提高了元件對應(yīng)能力。
★ 高生產(chǎn)率
通過相機(jī)實(shí)現(xiàn)了高速無停頓圖像識別,對吸取的各個(gè)元件連續(xù)拍攝,實(shí)現(xiàn)了高速圖像識別。
貼裝頭上安裝了激光傳感器,從供料器吸取元件到 貼裝位置可 還可以對C S P ? 0 . 2 mm的引腳芯片
以在高速移動過程中進(jìn)行識別。通過最短直線移動距離到貼裝 QFP等進(jìn)行 高精度識別。
位置,實(shí)現(xiàn)高速度高精度貼裝。
向供料器發(fā)送吸取吸嘴的位置偏差信息,自動控制 保證穩(wěn)定的吸著。
▼ 能夠進(jìn)行1 60個(gè)品種的元件安裝
雖然雙軌帶式供料器EF08HD與EF08HS的寬度尺寸相 同(1 7mm),但是它可以安裝2把8mm的帶 式供料器。裝載元件
種類數(shù)達(dá)到了原先的2倍,大 幅度減少了多品種少量生產(chǎn)的換線次數(shù)。
▼ 通過加裝電動送料器實(shí)現(xiàn)高精度、 高品質(zhì)的搭載技術(shù)
壓下按鈕即可輕易改變送料間距
▼ 自動切帶裝置
可以自動切斷供料后的空帶, 一次處理。可以安裝到供料器 整體更換臺上,機(jī)動靈活性好。
▼ 后面操作裝置
在后側(cè)可以高效地進(jìn)行作業(yè)。 (帶鍵盤、鼠標(biāo))
▼ 簡單的程序做成
只要輸入元件的外形尺寸和元件的種類以及包裝形 狀即可制作元件數(shù)據(jù)。利用元件測量功能可以通過 機(jī)器將實(shí)際測量的元件外形
尺寸、引腳數(shù), 間距直接輸入元件數(shù)據(jù)。
▼ 便于用戶操作
生產(chǎn)準(zhǔn)備支援功能。操作人員可以按照步驟指示菜 單“ 1 ”自動調(diào)整線路板寬度” ~ "8.檢查生產(chǎn) 程序”的項(xiàng)目順序進(jìn)行
必要的作業(yè),簡單完成生產(chǎn) 準(zhǔn)備工作。
▼ 通用圖像示教
至今為止難以制作的異型元件等的圖像數(shù)據(jù)按照向 導(dǎo)進(jìn)行操作誰都可以簡單地制作圖像數(shù)據(jù)。更加進(jìn) 一步地減輕
了數(shù)據(jù)制作的負(fù)擔(dān)。
生產(chǎn)時(shí)通知元件用完,元件剩余量警告等, 對元件吸取位置自動示教,縮短準(zhǔn)備時(shí)間
切換機(jī)種時(shí),可以引導(dǎo)供料器的安裝,提 和降低貼裝誤差
高切換效率。
▼ 維修警告防止識別失誤
開始生產(chǎn)前.檢查激光裝置是否清潔.如果檢查出現(xiàn)污塵發(fā)出警報(bào),可以防止識別失誤。
▼ ATC (自動吸嘴更換裝置)
根據(jù)元件種類,自動更換合適的吸嘴。
★ 高靈活性
▼ 對應(yīng)長尺寸基板
通過対基板進(jìn)行2次傳送,可將X方向的基板尺寸擴(kuò)展到最大650mmX250mm (M型基板規(guī)格)、800mm X360mm
(L 型基板規(guī)格)x 1,010m m X360m m (L~W i d e 型基板規(guī)格)、1,210m m X560m m (X L 型基 板規(guī)格)由此,
可生產(chǎn)LED照明等使用的長尺寸基板。
※ 鍍錫識別照明(選項(xiàng))
如果基板或電路上沒有BOC標(biāo)記,可將鍍錫印刷作為BOC標(biāo)記進(jìn)行識別。實(shí)施長尺寸基板的2次傳送時(shí),當(dāng)向未準(zhǔn)備BOC 標(biāo)
記的范圍貼片時(shí),可將進(jìn)行了鍍錫印刷的貼片焊盤(PAD) 等作為BOC標(biāo)記使用。
※ 元件剩余數(shù)量管理功能(選項(xiàng))
對貼片元件(LED元件等)產(chǎn)品批次進(jìn)行管理。為防止不同批次的元件混雜在同一基板上,在搬入基板時(shí),對供料器上是否有
該基板貼裝的應(yīng)有元件數(shù)進(jìn)行檢查,若不足,則在貼片前發(fā)岀瞥告。
通過安裝涂敷組件裝置(選購件),可進(jìn)行PoP等的高密度3D貼裝。有兩種對應(yīng)助焊劑與焊錫涂敷的組件裝置可供選擇。
正確地取得每個(gè)吸嘴的負(fù)重,簡易地控制在吸取、貼裝時(shí)所發(fā)生的負(fù)重。對每種元件也可以設(shè)定在貼裝時(shí)的負(fù)重。
※ IS-Lite
JUKI貼片機(jī)可對生產(chǎn)的各種業(yè)務(wù)和信息進(jìn)行產(chǎn)線統(tǒng)一管理,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線最佳化,提高產(chǎn)線全體的生產(chǎn)性和制造品質(zhì),通過效率
化實(shí)現(xiàn)成本的降低。
※ IFS-NX
在實(shí)現(xiàn)元件誤貼裝防止/追蹤等品質(zhì)管理,計(jì)劃變更的效率化的同時(shí),為品質(zhì)以及作業(yè)效率的提高作出貢獻(xiàn)。
JUKI FLEXLINE CAD是把各種CAD系統(tǒng)生成的文本數(shù)據(jù)文件、其他公司貼片機(jī)輸出的文本數(shù)據(jù)文件轉(zhuǎn)換成JUKI的
FX系列、KE系列、CX-1及HLC的數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。
回收圖像識別等檢出的不良ⅠC。柔軟回收,可以避免浪費(fèi)昂貴的IC。
根據(jù)用戶需要,可以特別訂制對應(yīng)多種多樣異形元件的吸嘴。
★ 高質(zhì)量
過在貼片頭部內(nèi)安裝超小型攝相機(jī),可以實(shí)時(shí)取得吸取/貼片的圖像,實(shí)現(xiàn)了吸取與貼片時(shí)的檢查,還能保存追溯信息。
防止了不良基板的流出,通過拍攝的圖像進(jìn)行原因解析,縮短了采取對策前原因解析所需的時(shí)間。
※ 檢查有無元件
通過拍攝圖像檢測出漏貼片的狀況時(shí),設(shè)備報(bào)警自動停止。
※ 原因解析功能
通過拍攝圖像進(jìn)行原因解析,在短時(shí)間內(nèi)就能采取對策。
在開始生產(chǎn)前測定貼片元件的「電阻值JJ電容器容量JJ極性」可以事先防止元件誤貼片。新型的CVS裝置,可以同時(shí)
檢查6個(gè)元件,縮短了檢查時(shí)間,從而提高了生產(chǎn)效率。
通過貼片機(jī)內(nèi)的OCC相機(jī),識別出焊錫印刷的位置偏移,參照焊錫位置補(bǔ)正貼片坐標(biāo)位置,降低了因焊錫印刷位置偏
移造成的回流后不良率。(自動調(diào)整效果)
共面檢測裝置 BGA電極點(diǎn)不良 引腳浮出不良
可高精度檢測出引腳元件引腳部分的浮出或BGA的電極點(diǎn)的變形,防止不良元件的貼裝。通過高精度高速的共面性檢查,進(jìn)
一步提高了產(chǎn)品的信賴性。
JUKI OCC攝像頭的情況下 普通照明的情況下
對比度清晰 周邊干擾較大造成光的亂反射
OCC 攝像機(jī)識別壞板標(biāo)記 壞板標(biāo)記讀取裝置(BMR)(選項(xiàng))
采用識別能力高的OCC照明。即使是較難讀取的柔性基板(FPC)標(biāo)記,或?qū)Ρ榷鹊偷幕鍢?biāo)記,都能正確識別標(biāo)記進(jìn)行貼片。
使用FCS調(diào)整治具(另行購買)可以使貼片機(jī)對貼裝位置的偏差進(jìn)行自我識別、自我校正。因此,不但可以維持更加穩(wěn)定的
貼裝精度,而且使移動設(shè)備后的安裝作業(yè)更加簡單。
通過非接觸方式高精度自動測量元件吸取面的高度。防止損壞部件和基板,可調(diào)整吸取和貼裝的位置。
在生產(chǎn)之前以及元件用完后生產(chǎn)再開始時(shí),把要貼裝的三腳SOT放在SOT方向檢查臺上,用左OCC檢查供給角度的功能。
在機(jī)器內(nèi)部的天頂處裝上離子靜電消除裝置(選項(xiàng)),平衡機(jī)器內(nèi)部的離子,消除基板或貼裝元件等的靜電。
規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目 | 高速貼片機(jī) KE-3010AM/KE-3010AL/KE-3010XL | 高速通用貼片機(jī) KE-302VAM/KE-3020VAL/KE-3020VXL | ||
基板尺寸 | M型基板 L型基板 | 30mmX250mm) | O | O |
10mmX360mm) | O | O | ||
L-Wide型基板〈510mmX360mm) | 0 | 0 | ||
XL型基板(610mmX560mm) | O | o | ||
長尺寸基板(M型基板規(guī)格) | 650X250mm | |||
長尺寸基板(L型基板規(guī)格〉 | 800X360mm | |||
長尺寸基板(L-Wide型基板規(guī)格〉 | 1.010X360mm | |||
長尺寸基板(XL型基板規(guī)格) | 1.210X560mm | |||
元件高度 | 6mm規(guī)格 | o | — | |
12mm規(guī)格 | o | o | ||
20mm規(guī)格 | — | o | ||
25mm規(guī)格(XL型基板規(guī)格) | — | o | ||
元件尺寸 | 激光識別 | 0402(英制01005)芯片?33.5mm方形元件 | 0402(英倒01005)芯片?33.5mm方形元件 | |
圖像識別 | 標(biāo)準(zhǔn)叔像機(jī) | 3mm?33.5mm方形元件 | 3mm?74 mm方形元件、或50X 150mm | |
高分辨率攝像機(jī) | 1.0X0.5mm?20mm方形元件 | 1.0X0.5mm?48mm方形元件、或 24X72mm | ||
元件貼裝速度 | 芯片元件 | 最佳條件 | 23.500CRH | 20.900CPH |
IPC9850 | 18.500CPH | 17.100CPH | ||
IC元件 | 9.000CPH | 9,470CPH | ||
元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm(Cp≥1) | ||
圖像識別 | ±0.04mm | ±0.03mm(MNVC ±0.04mm) | ||
元件貼裝種類 | 最多160種(換算成8mm帯(使用電動雙軌帶式供料器時(shí))) | |||
電源 | 三相AC200 ~415V | |||
額定功率 | 3.0 kVA | |||
使用空氣壓力 | 0.5±0.05Mpa | |||
空氣消費(fèi)雖(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)) | 50L/min | |||
外形尺寸 (WXDXH) | M型基板 | 1.500X1,580X1,500mm | ||
L型基板 | 1.500X1.690X1.500mm | |||
L-Wide型基板 | l,800xi.690Xl.500mm | |||
XL型簽板 | 2.131x1,890X1,500mm | |||
重量 | M型基板 | 約 1.850kg | ||
L型蘇板 | 約1,900kg | |||
XL型基板 | 約2,250kg |
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