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TR7007QI SPI 基于最新的 3D 投影技術(shù),可為要求最苛刻的應(yīng)用提供行業(yè)領(lǐng)先的檢測(cè)精度。在線檢測(cè)系統(tǒng)可自動(dòng)優(yōu)化檢測(cè)路線以獲得最佳性能,TRI的創(chuàng)新型 SmartWarp 系統(tǒng)可補(bǔ)償檢測(cè)過程中的任何電路板翹曲。TR7007QI 提供四/雙投影機(jī)檢測(cè)選項(xiàng),是一款多功能 SPI 解決方案,可為您帶來指尖的準(zhǔn)確度和速度。
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 100% 無陰影四通道/雙數(shù)字條紋投影機(jī)
● 優(yōu)化的走走停停設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)最高精度
● SmartWarp 補(bǔ)償可消除 PCB 局部變形
● 100% 焊膏缺陷覆蓋率,包括低橋接
規(guī)格參數(shù)
成像方法 | 走走停停的成像 |
照相機(jī) | 4 百萬像素或 1200 萬像素(出廠設(shè)置) |
成像分辨率 | 6 μm, 10 μm , 15 μm (出廠設(shè)置) |
照明 | RGB 真彩發(fā)光二極管 |
3D 技術(shù) | 4 路數(shù)字條紋圖案 |
視野 | 4 Mpix@ 10 μm: 20.3 x 20.3 mm 4 Mpix@ 15 μm: 30.5 x 30.5 mm 12 Mpix@ 6 μm: 24.4 x 18.4 mm* 12 Mpix@ 10 μm: 40.8 x 30.7 mm 12 Mpix@ 15 μm: 61.2 x 46.1 mm * 6 μm 不適用于 TR7007QI DL |
成像速度 | 400 萬像素:3 FOV/秒 1200 萬像素:2 FOV/秒 1200 萬像素 CoaXPress:3 FOV/秒* 注意:檢測(cè)速度取決于 PCB 和檢測(cè)條件 * 使用可選的 CoaXPress 升級(jí) |
高度分辨率 | @ 6 微米: 0.22 微米 @ 10/15 微米: 0.4 微米 |
最大焊接高度 | @ 6 μm: 210/420 μm @ 10/15 μm: 420/840 μm |
X軸控制 | 滾珠絲杠+交流伺服控制器 |
Y軸控制 | 滾珠絲杠+交流伺服控制器 |
Z 軸控制 | 滾珠絲杠+交流伺服控制器 |
X-Y 軸分辨率 | 0.5 微米 |
Z 軸分辨率 | 不適用 |
最大印刷電路板尺寸 | TR7007QI: 510 x 460 mm* TR7007QI DL: 510 x 310 mm x 2 通道, 510 x 590 mm x 1 通道 * 6 μm 僅適用于 TR7007QI,最大 PCB 尺寸為 330 x 310 mm |
印刷電路板厚度 | 0.6-5 毫米 |
最大印刷電路板重量 | 3 千克 |
頂部間隙 | 25 毫米 |
底部間隙 | 40 毫米 |
邊緣間隙 | 3 毫米 |
輸送機(jī)高度 | 880 – 920 mm * 兼容 SMEMA |
缺陷 | 不充分的糊狀 物 過量的糊 狀物 形狀 缺失的糊狀物和橋接 |
測(cè)量 | 高度 區(qū)域 體積 偏移 |
寬 x 深 x 高 | TR7007QI: 1000 x 1500 x 1650 mm TR7007QI DL: 1000 x 1700 x 1650 mm 注意: 不包括信號(hào)塔,信號(hào)塔高度 520 mm |
重量 | TR7007QI: 675 公斤 TR7007QI DL: 685 公斤 |
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